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SMT貼片機焊接的作業辦法

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SMT貼片機焊接的作業辦法

發布日期:2020-05-28 作者:kf 點擊:

SMT貼片機中焊接元器件是在每一個環節都至關重要的工程,焊接的好壞,直接影響到產品的質量,假如焊接工作做得不好,它會給您帶來很大的損失,那么我們應該怎么樣才能夠正確的進行焊接呢?今天小編就為大家簡略介紹一下,在SMT貼片機中焊接的正確操作方式吧。

貼片機

1、選用延展性杰出的焊料。

2、依據不同的類型焊接進行預熱。

3、選用適當助焊劑,操控焊料的多少。

4、焊膏的使用要符合要求,無吸濕不良等問題。

5、減少焊料熔融時對SMD端部產生的外表張力。

6、采取合理的預熱方法,完成焊接時的均勻加熱。

7、選擇適宜的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。

8、制訂適宜的焊接工藝參數,避免焊機傳送帶的機械性振蕩。

9、按設定的升溫工藝進行焊接,避免焊接加熱中的過急不良。

10、履行適宜的焊接工藝外,對基板外表和元件外表要做好防污措施。

11、基板焊區長度的尺度要設定適當,焊料的印刷厚度尺度要設定正確。

12、基板焊區的尺度設定要符合規劃要求,SMD的貼裝方位要在規則的范圍內。

13、依據PCB尺度,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度。

14、要避免焊膏印刷時塌邊不良,基板布線空隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規則要求。

15、外表帳號裝產品在規劃時,需求考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設定加熱等條件和冷卻條件。


以上就是SMT貼片機焊接的作業辦法的全部內容了,歡迎感興趣的朋友在線咨詢選購。


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