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SMT貼片加工流程和注意事項

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SMT貼片加工流程和注意事項

發布日期:2019-05-20 作者:admin 點擊:

SMT貼片加工流程和注意事項

流程:

1. 錫膏印刷:其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機,位于SMT生產線的最前端。

2. 零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

3. 過爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

4. 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

5. AOI光學檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工檢測。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6. 維修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

SMT貼片加工生產的注意事項:

1.測試治具確認:生產前確認測試治具、測試配件的情況;之前問題點的收集

2.特別物料確認:生產前確認以前發生異常的物料,一場物料的確認

3.首件確認:

(1)對首件作個簡單了解、測試,查看相關首件記錄

(2)檢查之前的問題點生否再次發生,手否改善

(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進

4.不良品分析確認

對不良品做簡單分析,了解主要不良分布和主要不良原因,并盡量改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片加工生產問題點反饋回生技機種負責人,提醒注意

(2)廠內組裝問題點收集,反饋給負責人,要求改善


本文網址:http://www.sb9192.com/news/427.html

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