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貼片工藝:保證貼裝質量的三要素

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貼片工藝:保證貼裝質量的三要素

發布日期:2018-09-13 作者:admin 點擊:

貼片機

一、元件正確

  要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

  二、位置準確

  元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置要求如下:

  1、兩個端頭的Chip元件:兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,回流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,回流焊時就會產生移位或吊橋。

  2、翼形引腳與J形引腳器件:對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接。否則回流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。

  手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼放不準,在焊膏上拖動找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。

  3、球形引腳器件:由于BGA、CSP等球形引腳器件的焊盤面積相對于元件體的面積比較大,自定位效應非常好,因此只要滿足此兩點即可,一是BGA的焊球與相對應的焊盤一一對應;二是焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。

  三、壓力(貼片高度)合適。

  貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移;

  貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。


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