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影響貼片機貼裝質量的三個要素

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影響貼片機貼裝質量的三個要素

發布日期:2018-05-28 作者:admin 點擊:

貼片機貼裝質量一直是廣大SMT加工商關注的焦點,今天,深圳智馳科技就來分享一下影響貼片機貼裝質量的三個要素。


影響貼片機貼裝質量的三個要素:元件正確、壓力合適、位置準確。


一、元件正確


要求各貼裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位。


二、貼片機貼裝壓力合適


貼片機貼裝壓力要恰當合適,元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量應小于0.2毫米,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量應小于0.1毫米。貼片機貼裝壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時容易產生位置移動,貼片機貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時容易產生橋接,嚴重時還會損壞元器件。


三、位置貼裝準確,元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量三寸對齊、居中


貼片機元器件貼裝位置要滿足工藝要求,因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上,寬度方向有二分之一搭接在焊盤上,回流焊時能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,回流焊時就會產生位移或吊橋,對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。因此,貼裝時必須保證引腳寬度的四分之三處于焊盤上,引腳的趾部和跟部也應在焊盤上,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接。否則,回流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時糾正貼裝坐標。


本文網址:http://www.sb9192.com/news/411.html

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